CES2021：Mobileye发布激光雷达芯片

  　　 1月11日，2021年北美消费电子展正式开幕，以色列汽车零部件供应商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。

  　　受益于英特尔的硅光子学制造专长以及进一步巩固XPU战略，作为其子公司的Mobileye在本次CES大会上展示了这一最新技术，该技术属于调频连续波(FMCW)激光雷达，这将使得Mobileye拥有独立的激光雷达传感器技术，并且能够自定义激光雷达软件，从而进一步降低制造成本，配合原有的雷达，为更多的汽车产品提供更高阶的自动驾驶技术。

  　　除此之外，Mobileye还对外宣布，通过其众包高精地图技术——路网信息管理已经在全球范围内绘制了接近10亿公里的地图，每天绘制超过800万公里。Mobileye计划在2021年年初将这一成果应用于正底特律、东京、上海、巴黎和纽约在进行测试的无人驾驶车队当中。

  　　未来Mobileye将通过路网信息管理和雷达/最新的激光雷达技术三位一体的提供更加安全的解决方案。

  编辑点评：

  　　作为当下汽车ADAS系统提供商之一的Mobileye，终于借助英特尔的力量发布了自己的激光雷达芯片，这意味着Mobileye将拥有独立的激光雷达技术，这对于其接下来发展自动驾驶技术有着至关重要的作用。同时伴随着Mobileye的众包高精地图，这或许会为汽车实现高级别自动驾驶带来新的希望。