高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台

  　　　　1月26日，高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气计算架构演进。

  　　官方表示，第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

  　　据悉，全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，并提供高性能的SoC，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。此外，该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

  　　全新骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架，可降低开发复杂性、缩短商用时间，同时帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。

  　　第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU以及高通Spectra ISP，提供平台级芯片。

  　　按照规划，全新数字座舱平台计划于2022年开始量产。广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙汽车开发套件进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

  　　除了发布第4代骁龙汽车数字座舱平台之外，高通还宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-DL1级驾驶辅助系统和L2级驾驶辅助系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能以支持最高至L4级有条件自动驾驶系统。

  　　随着最新SoC的加入，Snapdragon Ride可支持多层级的ADAS/AD功能——从安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案。

  　　目前，面向L2级驾驶辅助系统到L4级有条件自动驾驶系统的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，并预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2级驾驶辅助系统的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024 年的量产项目。

  编辑点评：

  　　值得注意的是，此次高通在全球第一个发布了5nm汽车芯片，也是汽车行业首款5nm芯片，标志着汽车芯片正式迈入5nm时代。通过官方可知，该芯片在CPU、AI算力、AI引擎等方便取得了较高的突破。要知道，芯片制程越先进，也就意味着单位面积内能堆放的晶体管数量越多，芯片性能更强。